Dua jenis kepala tersedia yang membawa "penyelesaian 1 kepala" kepada dimensi yang lebih tinggi yang mampu menampung pelbagai komponen sambil mengekalkan kelajuan tinggi tanpa penggantian kepala.Kepala tujuan am berkelajuan tinggi boleh digunakan untuk komponen cip ultra-kecil (0201mm).
Kepala jenis super lebar menyokong kawalan beban, dan mengendalikan spektrum luas komponen daripada cip ultra-kecil 03015mm, kepada komponen ultra-besar 55 x 100 mm dan komponen tinggi dengan ketinggian hingga 28 mm.
Meningkatkan operasi pelekap daripada pengambilan komponen kepada pemasangan dan menggunakan paksi XY berkelajuan tinggi mencapai pengeluaran 95,000 CPH iaitu 5% lebih tinggi daripada model konvensional.
Memasang kamera imbasan lebar jenis baharu meningkatkan dan mengembangkan keupayaan pengecaman untuk menyokong pelekapan komponen berkelajuan tinggi kepada saiz □8 mm hingga □12 mm sahaja.Selain itu, penggunaan lampu sisi memberikan pengecaman berkelajuan tinggi bagi komponen elektrod bola seperti CSP (pakej skala cip) dan BGA (tatasusunan grid bola).
Mencapai platform biasa membolehkan memilih daripada 1-rasuk dan 2-rasuk untuk mengkonfigurasi paksi-X mengikut mod pengeluaran dan keupayaan pelekap.
Sistem penghantar boleh dipilih daripada dua peringkat, lorong tunggal.Menyokong saiz PCB kepada maks.L810 x W490 mm (Peringkat dwi, lorong tunggal untuk menghantar PCB tunggal).Lorong tunggal juga tersedia dalam spesifikasi saiz M (saiz PCB maks L360 x W490 mm) yang mempunyai prestasi kos yang unggul.
Fungsi pembersihan tiupan automatik memastikan muncung bersih untuk jangka masa yang lama.
"Pengecaman Pintar Berkelajuan Tinggi" yang sangat mantap yang turut mencipta data pengecaman untuk komponen tersuai atau unik dalam masa yang singkat kini merupakan peralatan standard.
Model | YSM20R |
PCB yang berkenaan | Lorong tunggal L810 x W490 hingga L50 x W50 Dwi peringkat Nota: Untuk pilihan 2-rasuk paksi X sahaja Pengangkutan 1PCB: L810 x W490 hingga L50 x W50 Pengangkutan 2PCB: L380 x W490 hingga L50 x W50 |
Ketua / Komponen yang berkenaan | Ketua Berbilang (HM) Berkelajuan Tinggi *0201mm hingga W55 x L100mm, Tinggi 15mm atau kurangKepala komponen berbentuk ganjil (FM: Berbilang Fleksibel): 03015mm hingga W55 x L100mm, Tinggi 28mm atau kurang |
Keupayaan pemasangan(di bawah keadaan optimum seperti yang ditakrifkan oleh Yamaha Motor) | Paksi X 2-rasuk: Kelajuan tinggi pelbagai guna (HM: Berbilang kelajuan tinggi) kepala x 2 95,000CPH |
Ketepatan pemasangan | ±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ) (di bawah keadaan optimum seperti yang ditakrifkan oleh Yamaha Motor apabila bahan penilaian standard digunakan) |
Bilangan Jenis komponen | Plat tetap: Maks.140 jenis (penukaran untuk penyuap pita 8mm) Pertukaran pengangkutan suapan: Maks.128 jenis (penukaran untuk penyuap pita 8mm) Dulang untuk 30 jenis (Jenis tetap: maks., apabila dipasang dengan sATS30) dan 10 jenis (Jenis pengangkutan: maks., apabila dipasang dengan cATS10) |
Bekalan kuasa | AC 3 Fasa 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
Sumber bekalan udara | 0.45MPa atau lebih, dalam keadaan bersih dan kering |
Dimensi luaran (tidak termasuk unjuran) | L 1,374 x W 1,857 x H1,445mm (Unit utama sahaja) |
Berat badan | lebih kurang2,050kg (unit utama sahaja) |