Penyolderan aliran semula adalah langkah penting dalam proses SMT.Profil suhu yang dikaitkan dengan aliran semula adalah parameter penting untuk dikawal bagi memastikan sambungan bahagian yang betul.Parameter komponen tertentu juga secara langsung akan mempengaruhi profil suhu yang dipilih untuk langkah tersebut dalam proses.
Pada penghantar dwi-trek, papan dengan komponen yang baru diletakkan melalui zon panas dan sejuk ketuhar aliran semula.Langkah-langkah ini direka bentuk untuk mengawal peleburan dan penyejukan pateri dengan tepat untuk mengisi sambungan pateri.Perubahan suhu utama yang dikaitkan dengan profil aliran semula boleh dibahagikan kepada empat fasa/rantau (disenaraikan di bawah dan digambarkan selepas ini):
1. Memanaskan badan
2. Pemanasan berterusan
3. Suhu tinggi
4. Penyejukan
1. Zon prapemanasan
Tujuan zon prapanas adalah untuk meruapkan pelarut takat lebur rendah dalam pes pateri.Komponen utama fluks dalam pes pateri termasuk resin, pengaktif, pengubah kelikatan dan pelarut.Peranan pelarut adalah terutamanya sebagai pembawa untuk resin, dengan fungsi tambahan untuk memastikan penyimpanan pes pateri yang mencukupi.Zon prapemanasan perlu meruapkan pelarut, tetapi cerun kenaikan suhu mesti dikawal.Kadar pemanasan yang berlebihan boleh menekan komponen secara haba, yang boleh merosakkan komponen atau mengurangkan prestasi/seumur hidupnya.Satu lagi kesan sampingan kadar pemanasan yang terlalu tinggi ialah tampal pateri boleh runtuh dan menyebabkan litar pintas.Ini benar terutamanya untuk pes pateri dengan kandungan fluks yang tinggi.
2. Zon suhu malar
Penetapan zon suhu malar dikawal terutamanya dalam parameter pembekal tampal pateri dan kapasiti haba PCB.Peringkat ini mempunyai dua fungsi.Yang pertama adalah untuk mencapai suhu seragam untuk keseluruhan papan PCB.Ini membantu mengurangkan kesan tegasan terma di kawasan pengaliran semula dan mengehadkan kecacatan pematerian lain seperti angkat komponen volum yang lebih besar.Satu lagi kesan penting peringkat ini ialah fluks dalam pes pateri mula bertindak balas secara agresif, meningkatkan kebolehbasahan (dan tenaga permukaan) permukaan kimpalan.Ini memastikan bahawa pateri cair membasahi permukaan pematerian dengan baik.Disebabkan kepentingan bahagian proses ini, masa dan suhu rendam mesti dikawal dengan baik untuk memastikan fluks membersihkan sepenuhnya permukaan pematerian dan fluks tidak digunakan sepenuhnya sebelum ia mencapai proses pematerian aliran semula.Ia adalah perlu untuk mengekalkan fluks semasa fasa pengaliran semula kerana ia memudahkan proses pembasahan pateri dan menghalang pengoksidaan semula permukaan yang dipateri.
3. Zon suhu tinggi:
Zon suhu tinggi adalah tempat tindak balas lebur dan pembasahan yang lengkap berlaku di mana lapisan antara logam mula terbentuk.Selepas mencapai suhu maksimum (melebihi 217°C), suhu mula menurun dan jatuh di bawah garisan pemulangan, selepas itu pateri mengeras.Bahagian proses ini juga perlu dikawal dengan teliti supaya tanjakan suhu naik dan turun tidak menyebabkan bahagian tersebut terkena renjatan haba.Suhu maksimum dalam kawasan pengaliran semula ditentukan oleh rintangan suhu komponen sensitif suhu pada PCB.Masa dalam zon suhu tinggi hendaklah sesingkat mungkin untuk memastikan komponen dikimpal dengan baik, tetapi tidak terlalu lama sehingga lapisan antara logam menjadi lebih tebal.Masa yang ideal di zon ini biasanya 30-60 saat.
4. Zon penyejukan:
Sebagai sebahagian daripada keseluruhan proses pematerian aliran semula, kepentingan zon penyejukan sering diabaikan.Proses penyejukan yang baik juga memainkan peranan penting dalam hasil akhir kimpalan.Sambungan pateri yang baik harus cerah dan rata.Jika kesan penyejukan tidak baik, banyak masalah akan berlaku, seperti ketinggian komponen, sambungan pateri gelap, permukaan sambungan pateri yang tidak rata dan penebalan lapisan sebatian antara logam.Oleh itu, pematerian aliran semula mesti memberikan profil penyejukan yang baik, tidak terlalu cepat atau terlalu perlahan.Terlalu perlahan dan anda mendapat beberapa masalah penyejukan yang lemah yang disebutkan di atas.Penyejukan terlalu cepat boleh menyebabkan kejutan haba kepada komponen.
Secara keseluruhannya, kepentingan langkah aliran semula SMT tidak boleh dipandang remeh.Proses itu mesti diuruskan dengan baik untuk hasil yang baik.
Masa siaran: Mei-30-2023