pengenalan SMD
Tampalan SMT merujuk kepada singkatan satu siri proses proses yang diproses berdasarkan PCB.PCB (Printed Circuit Board) ialah papan litar bercetak.
SMT ialah Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (singkatan untuk Surface Mounted Technology), yang merupakan teknologi dan proses paling popular dalam industri pemasangan elektronik.
Teknologi pemasangan permukaan litar elektronik (Surface Mount Technology, SMT), dikenali sebagai surface mount atau surface mount technology.Ia adalah sejenis komponen lekap permukaan bukan pin atau plumbum pendek (SMC/SMD untuk pendek, komponen cip dipanggil Cina) yang dipasang pada permukaan papan litar bercetak (Papan Litar Bercetak, PCB) atau permukaan substrat lain, melalui pemasangan Litar dan teknologi sambungan yang dipateri dan dipasang dengan kaedah seperti pematerian aliran semula atau pematerian celup.
Dalam keadaan biasa, produk elektronik yang kami gunakan direka oleh PCB serta pelbagai kapasitor, perintang dan komponen elektronik lain mengikut rajah litar yang direka, jadi semua jenis peralatan elektrik memerlukan pelbagai teknologi pemprosesan cip SMT untuk diproses, Fungsinya adalah untuk pes pateri bocor atau gam tampalan pada pad PCB untuk menyediakan pematerian komponen.Peralatan yang digunakan ialah mesin cetak skrin (screen printing machine), yang terletak di barisan hadapan barisan pengeluaran SMT.
Proses asas SMT
1. Percetakan (cetakan sutera): Fungsinya adalah untuk mencetak pes pateri atau tampal pelekat pada pad PCB untuk menyediakan pematerian komponen.Peralatan yang digunakan ialah mesin cetak skrin (screen printing machine), yang terletak di barisan hadapan barisan pengeluaran SMT.
2. Pendispensan gam: Ia adalah untuk menjatuhkan gam ke kedudukan tetap papan PCB, dan fungsi utamanya adalah untuk menetapkan komponen pada papan PCB.Peralatan yang digunakan ialah dispenser gam, yang terletak di hadapan barisan pengeluaran SMT atau di belakang peralatan ujian.
3. Pemasangan: Fungsinya adalah untuk memasang komponen pelekap permukaan dengan tepat pada kedudukan tetap PCB.Peralatan yang digunakan ialah mesin penempatan, yang terletak di belakang mesin pencetak skrin di barisan pengeluaran SMT.
4. Pengawetan: Fungsinya adalah untuk mencairkan pelekat tampalan, supaya komponen pelekap permukaan dan papan PCB diikat dengan kukuh.Peralatan yang digunakan ialah ketuhar pengawetan, yang terletak di belakang mesin penempatan di barisan pengeluaran SMT.
5. Reflow pematerian: Fungsinya adalah untuk mencairkan pes pateri, supaya komponen pelekap permukaan dan papan PCB diikat dengan kukuh.Peralatan yang digunakan ialah reflow oven/pematerian gelombang, terletak di belakang mesin penempatan di barisan pengeluaran SMT.
6. Pembersihan: Fungsinya adalah untuk mengeluarkan sisa-sisa kimpalan yang berbahaya kepada tubuh manusia seperti fluks pada papan PCB yang dipasang.Peralatan yang digunakan ialah mesin basuh, dan lokasinya mungkin tidak ditetapkan, dalam talian atau luar talian.
7. Pemeriksaan: Fungsinya adalah untuk memeriksa kualiti kimpalan dan kualiti pemasangan papan PCB yang dipasang.Peralatan yang digunakan termasuk kaca pembesar, mikroskop, penguji dalam talian (ICT), penguji probe terbang, pemeriksaan optik automatik (AOI), sistem pemeriksaan X-RAY, penguji berfungsi, dll. Lokasi boleh dikonfigurasikan di tempat yang sesuai di barisan pengeluaran mengikut keperluan pengesanan.
Proses SMT boleh meningkatkan kecekapan pengeluaran dan ketepatan papan litar bercetak, dan benar-benar merealisasikan automasi dan pengeluaran besar-besaran PCBA.
Memilih peralatan pengeluaran yang sesuai dengan anda selalunya boleh mendapat dua kali ganda hasil dengan separuh usaha.Chengyuan Industrial Automation menyediakan bantuan dan perkhidmatan sehenti untuk SMT dan PCBA, dan mengatur pelan pengeluaran yang paling sesuai untuk anda.
Masa siaran: Mac-08-2023